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    江蘇佳華新材料科技有限公司

    LED封裝膠

    【產品介紹】

    本產品為雙組分加成型、無溶劑、高純度LED封裝膠,固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷熱交變性能。固化物呈無色透明膠體,與PPA及金屬粘接附和性良好,經嚴格測試不硬化、不龜裂,產品可滿足多種形式的封裝。

    【技術指標】

     

    SPJ-1015A/B

    SPJ-1040A/B

    SPJ-1060A/B

    SPJ-1070A/B

    A

    B

    A

    B

    A

    B

    A

    B

    粘度/mPa.s

    4000

    1000

    5200

    2200

    5200

    2200

    5200

    2200

    外觀

    無色透明

    無色透明

    無色透明

    無色透明

    混合比例

    1:1

    1:1

    1:1

    1:1

    混合粘度
    /mPa.s

    1900

    3400

    3400

    3400

    折射率

    1.41

    1.41

    1.41

    1.54

    透光率(450nm)

    100%

    100%

    100%

    100%

    操作時間

    8h

    8h

    8h

    8h

    固化溫度

    80℃*1h

    80℃*1h,120℃*2h

    80℃*1h,150℃*3h

    80℃*1h,150℃*3h

    硬度

    40 Shore A

    60 Shore A

    70 Shore A

    拉伸強度

    4.0MPa

    5.0MPa

    6.0MPa

    電阻率

    1015Ω.cm

    1015Ω.cm

    1.6×1015Ω.cm

    1.6×1015Ω.cm

    應用領域

    PC透鏡填充

    COB封裝

    COB封裝、小功率封裝(SMD)、大功率Moding

    小功率封裝(SMD)、大功率Moding

     

    【使用方法】

     

    1、將A/B組份按照1: 1的比例進行混合、真空脫泡;

    2、將待封裝的支架清洗干凈并高溫處理后,進行點膠;

    3、封裝好的芯片放入烘箱中固化,上述為推薦固化條件,客戶可根據實際條件進行微調。
     
    【包裝儲存】

    瓶裝500g/A組分、500g/組分。此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸。產品儲存于室溫(25℃),保質期為六個月。

    【安全事項】

    1、A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;

    2、封裝前,應保持LED芯片和支架的干燥;

    3、產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
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